半导体晶片退火炉管式加热炉

厂商性质：生产厂家

更新时间：2023-11-13

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简要描述：

半导体晶片退火炉管式加热炉把实验的气体通入炉管中，管子的两端由阀门密封，气体在加热中可以分解、化合等多种化学反应。充气时由阀门控制流量计、质量流量计、压力表等监控。

炉膛材料全部采用高纯氧化铝纤维板/进口摩根纤维制作而成，节能效果是老式电炉80%以上。

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半导体晶片退火炉管式加热炉把实验的气体通入炉管中，管子的两端由阀门密封，气体在加热中可以分解、化合等多种化学反应。充气时由阀门控制流量计、质量流量计、压力表等监控。

炉膛材料全部采用高纯氧化铝纤维板/进口摩根纤维制作而成，节能效果是老式电炉80%以上。（微电脑控制）可编程，全自动升温，控温精度±1℃ 炉管内部可以抽成真空，实现高温真空烧结。也*可以充以不同的气体，加以气氛保护。充气时由阀门控制流量计、质量流量计、压力表等

半导体晶片退火炉管式加热炉技术参数

温度项目	1000度、1200度、1400度、1600度、1700度、1800度、
电压V	380
型号	SRD-1700GSL
设计温度	1000度、1200度、1400度、1600度、1700度、1800度
可长期使用温度	950度、1150度、1350度、1550度、1650度、1750度
控温精度	±1度（集成化电路控制，无*调现象）
控制范围为	50至1800度
测温元件	热电偶分度号：K,测温范围0-13850度；S,测温范围0-1450度；B,测温范围0-1850度
发热元件装位置	平行/垂直安装于炉膛两侧
炉温均匀性	±1度（根据炉膛尺寸大小而定,大型炉膛可采用多点控温）
炉管材质	石英管/不锈钢管/刚玉管
控制	微电脑程序控制功能，可以输入设定：可同时输入多条曲线，使用时可任意调用
发热元件	硅碳棒/硅钼棒
升温速率	升温速率可自由调节，调节范围：升温速率每分钟40度（40度/min）、慢升温速率每小时1度（1度/h）
耐火材料	高纯氧化铝纤维/进口摩根纤维
冷却结构	双层炉壳，风冷；炉体温度≤45度
计算机接口(选配）	RS485/RS232/USB
保修范围及期限	电炉保修壹年，发热元件、炉管、热电偶不保修（发热元件三个月内自然损坏更换）
随机备件	发热元件两支、棒具两套，说明书一份，合格证一份，高温手套一副，密封圈两个。