压力烧结炉选用高纯石墨作发热体，热电偶作测温元件，用精细数显程序控温仪控温，能完成炉温的主动程序升降。由二级真空机组对炉膛进行抽真空，可完成样品的真空烧结，同时也可注入保护气氛或反响气氛作气压高温烧结。
设备广泛应用于结构陶瓷、功用陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结实验。气压烧结炉主要由炉体、炉门、加热与保温及测温体系、真空体系、充气体系、水冷体系、操控体系、液压体系等组成。炉体：双层304不锈钢水冷结构，并经精细抛光，有利于缩短抽气时刻，且便于清洁。
炉盖：双层水冷的结构，内外壁均为304并经精细抛光处理，中心通冷却水。加热保温及测温体系：选用钼丝加热，氧化铝绝缘柱组成筒形结构形式；隔热屏选用由内层钼片（5层）外层为1层不锈钢片组成6层隔热屏，屏盖与屏底的材料与之相同。
也选用6层，特色洁净度高，能快速加热，透气性好。上下压头选用高强度石墨。测温元件选用钨铼热电偶，可控硅控温，配置有PID功用仪表，数显表，具有超温声光报警功用，也可选用PLC触摸屏主动操控，并保留历史数据，便于剖析烧结过程。
