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更新时间:2025-11-20
浏览次数:451700度实验升降炉是实验室专用的高温热处理设备,以“升降式炉体/样品台"为核心结构特征,适配陶瓷材料(如氧化铝、氧化锆、氮化硅)、无机非金属材料的高温烧结、熔融、晶化及性能测试,凭借精准控温与灵活操作优势,成为材料研发、高校实验及小型量产验证的核心设备。
一、核心结构与突出优势
1. 独特升降结构,适配多元实验需求
设备采用“炉体固定+样品台升降"或“炉体升降+样品台固定"两种结构形式,核心优势体现在:一是样品取放便捷,升降过程平稳无震动,避免高温下样品移位或破损;二是可实现“快速入炉/出炉",满足部分材料对升温速率的严苛要求;三是炉口密封性能优异,升降到位后炉体与样品台贴合紧密,减少热量流失与气氛泄漏(适配气氛实验场景)。
2. 高温性能稳定,实验数据可靠
针对实验场景对数据重复性的需求,设备在高温性能上做了专项优化:温度上限稳定达1700℃,波动范围控制在±1℃内,可长时间(24-72小时)保温运行,满足陶瓷材料致密化所需的持续高温环境;炉腔采用氧化铝空心球砖或刚玉莫来石复合衬里,配合多层保温结构,温场均匀性≤±5℃(1700℃下,炉腔有效区域内),确保同批次样品热处理效果一致。
3. 智能控温与安全防护,适配实验室场景
控温系统采用PID+PLC双控模式,支持程序升温(0-50℃/min可调)、阶梯保温、匀速降温全流程自动化,可存储100+组实验工艺参数,方便不同材料实验的参数调用与对比;安全防护方面,配备超温报警(超温10℃自动断电)、断水保护(水冷型)、炉门开启断电、高温警示灯等多重装置,符合实验室安全操作规范。
二、关键技术参数参考
- 加热系统:加热元件选用硅钼棒(抗氧化性强,1700℃下寿命达1500-2000炉次);加热功率根据炉膛尺寸而定,小型实验炉(10-30L)功率5-15kW,中型实验炉(30-80L)功率15-30kW。
- 炉膛参数:常见尺寸(长×宽×高)为100×100×100mm至500×500×500mm,可定制;炉腔内壁经抛光处理,减少热辐射损耗,便于清洁。
- 控温与操作:配备7英寸触摸屏,实时显示炉内温度、升温速率、运行时间等参数;支持电脑远程控制与数据导出(U盘或联网传输),便于实验数据归档分析。
- 冷却方式:炉体采用自然冷却(小型)或强制风冷(中型),样品台可选配水冷系统(针对高温快速降温实验),降温速率0-30℃/min可调。
- 气氛适配:可选配惰性气体(氮气、氩气)通入接口,配合密封结构实现气氛保护烧结,气体流量0-5L/min可调。
三、典型适用场景
1. 材料研发实验:高校、科研机构用于陶瓷基复合材料、电子陶瓷(如压电陶瓷)、高温结构陶瓷的配方优化与烧结工艺探索,小批量样品(1-50件/炉)的实验性烧结。
2. 工艺参数验证:企业生产前的工艺验证,如确定陶瓷制品的最佳升温速率、保温时间、降温曲线,为规模化生产提供数据支撑。
3. 特殊性能测试:用于陶瓷材料的高温强度测试、热稳定性实验,或模拟高温环境下材料的性能变化。
4. 小型定制生产:适配航空航天、医疗等领域的高精度小型陶瓷部件(如陶瓷探针、微型轴承)的定制化生产,兼顾实验精度与生产需求。
四、使用与维护注意事项
- 升降操作前需确认样品台承载重量(通常≤50kg),避免超载导致升降机构故障;样品需均匀放置在样品台中心,防止温场偏移。
- 使用前需进行“烘炉"处理(从室温升至1000℃保温2小时,再升至1700℃保温1小时),去除炉腔内壁的水分与杂质,避免影响实验精度。
- 每次实验后需待炉温降至50℃以下再清洁炉腔,用软毛刷清理烧结残渣,禁止用坚硬工具刮擦炉壁,防止破坏耐火层。
- 硅钼棒需定期检查,若出现表面氧化剥落、断裂或升温速率明显下降,需及时更换;更换时需确保新旧元件规格一致,避免受力不均。
- 气氛烧结实验后,需先关闭气体阀门,待炉内气体排净后再开启炉门,防止气体泄漏引发安全风险。