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产品分类
更新时间:2026-05-07
浏览次数:18功能与优势
双重保护机制
真空环境:通过机械泵与分子泵联合作业,可将炉内真空度抽至低水平(如5×10⁻³Pa以下),有效排除氧气和水分,避免样品氧化。
惰性气体保护:可通入高纯氮气(N₂)或氩气(Ar),形成动态气帘或稳定覆盖层,进一步隔绝氧气渗透。例如,在1200℃高温下,氮气/氩气保护可将炉内氧含量降至10ppm以下,确保材料纯度。
高精度控温系统
采用PID程序控温仪表,控温精度可达±1℃,温场均匀性≤±5℃(1200℃时)。
支持多段程序升温,满足复杂工艺需求(如梯度升温、恒温保温等)。
灵活的气氛控制
配备高精度流量计与减压阀,可精准调节氮气、氩气的流量(0-5L/min可调),支持单气体保护或混合气体配比。
动态气氛调节功能:烧结过程中可根据工艺需求调整气体流量,优化材料致密度和晶粒生长。
安全防护设计
多重安全保护装置:超温报警、断偶保护、过流保护、真空/压力异常报警等。
可靠的密封性能:炉门采用法兰式密封结构,配备手动螺旋压紧装置,防止气体泄漏和外界空气侵入。
二、核心结构与技术参数
炉体设计
外壳:采用Q235低碳钢静电喷涂处理,抗腐蚀且耐磨;双层壳体搭配强制风冷结构,1200℃高温下炉壳表面温度≤60℃。
炉膛:选用进口氧化铝纤维或莫来石多晶纤维材料,耐温1300℃以上,低热导率、抗热震性好,温场均匀性≤±5℃。
加热元件:标配铁铬铝合金电阻丝,均匀分布于炉膛两侧,发热效率高、使用寿命长;也可定制硅碳棒或硅钼棒加热元件,适配快速升温实验需求。
真空系统
采用机械泵+分子泵联合作业,10分钟内可将炉腔真空度抽至5×10⁻³Pa以下,快速排除炉内氧气和水分。
气体控制系统
支持氮气、氩气(纯度≥99.999%)等惰性气体,可扩展氢气、氨气等还原性气氛。
管路采用不锈钢材质,耐高压、抗腐蚀,确保气体纯度。
关键技术参数(以1200℃真空气氛马弗炉为例)
温度性能:最高温度1200℃,连续工作≤1150℃,控温精度±1℃,温场均匀性≤±5℃。
真空度:极限真空5×10⁻³Pa,可定制扩散泵系统提升至1×10⁻⁵Pa。
炉膛尺寸:常规150×150×150mm、300×200×200mm,可定制500×400×300mm大容积炉膛。
控温方式:PID程序仪表(主控+超温报警),K/S/B型热电偶,可定制7寸触摸屏支持64段程序控温。
三、典型应用场景
金属材料处理
钛合金、镁合金等轻质合金的退火处理:氮气/氩气保护防止氧化,改善材料韧性与强度。
钨钼合金的烧结:真空+氩气氛围可降低烧结温度,细化晶粒,提升材料性能。
陶瓷材料制备
氧化铝、氮化硅陶瓷的烧结:真空+氩气环境可减少烧结缺陷,提高材料致密度。
氮化铝陶瓷基板烧结:1650℃ N₂保护下,密度≥3.26g/cm³,热导率显著提升。
半导体与新能源材料
硅片退火、锂电池三元材料烧结:精准的气氛控制可提升材料电学性能与循环稳定性。
碳化硅晶圆退火:炉内氧含量可控制在1ppm以下,满足第三代半导体材料制备需求。
化学化工与材料科学研究
高温固相化学反应、无机化合物合成:惰性气氛防止副反应,提高产物纯度。
纳米材料制备:通过控制气氛和温度,实现纳米颗粒的均匀生长和形貌调控。
