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产品分类
更新时间:2026-05-14
浏览次数:18陶瓷材料烧结(最大用途,占 40%)
应用材料具体用途典型温度气氛要求
氧化铝陶瓷(Al₂O₃)电子基板、耐磨件、刀具1400~1600℃(选配更高温型号)空气或 N₂
氧化锆陶瓷(ZrO₂)牙科材料、结构陶瓷、传感器1300~1500℃空气
氮化硅陶瓷(Si₃N₄)轴承球、发动机部件1600~1800℃N₂(需更高温炉)
碳化硅陶瓷(SiC)半导体衬底、耐火材料1800~2100℃Ar/真空(需更高温)
压电陶瓷(PZT/BaTiO₃)传感器、超声换能器、滤波器1100~1300℃空气
软磁铁氧体电感磁芯、变压器1000~1250℃空气或 N₂
透明陶瓷(YAG/AlON)激光窗口、玻璃1700~1900℃真空(需更高温)
日用陶瓷/建筑陶瓷瓷砖、卫浴、耐火砖1000~1200℃
