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更新时间:2026-05-22
浏览次数:17密封→抽真空 / 吹扫除氧→通入可控气氛→电热升温→PID 控温保温→按曲线降温→气氛保护下冷却→泄压出炉
二、分系统工作原理
1)密封与真空系统:先把空气 “赶干净"
炉门:水冷法兰 + 高温硅橡胶 / 氟橡胶圈 + 机械锁紧,保证高温下不漏气。
抽真空:机械泵抽到 **-0.1 MPa(低真空),分子泵可到10⁻³ Pa(高真空)**。
置换空气:抽真空→充气(N₂/Ar)→再抽→再充,重复 2–3 次,把氧含量降到 **≤10 ppm甚至≤1 ppm**。
工作状态:加热时维持微正压(500–1000 Pa),防止外界空气倒灌。
2)加热系统:电能→高温热能
加热元件(决定温度上限):
1200℃:铁铬铝 / 镍铬电阻丝
1400℃:硅碳棒(SiC)
1700℃:硅钼棒(MoSi₂)
1800℃+:石墨(需惰性气氛)
发热原理:焦耳定律 Q=I²Rt,电流通过电阻体发热;高温下以热辐射为主加热样品。
炉膛保温:氧化铝纤维 / 莫来石 / 刚玉内衬,保温好、温场均匀(±3–5℃)。
3)气氛控制系统:精确控制炉内气体
气路组成:气瓶→减压阀→质量流量计(MFC)→进气阀→炉膛→排气 / 尾气处理。
常用气氛:
惰性:N₂、Ar(防氧化)
还原:H₂(金属氧化物还原,需防爆)
氧化:O₂、空气
控制方式:恒流 + 微正压,流量 0.5–20 L/min 可调;可双路混气(如 N₂+H₂)。
4)温控系统:PID 精确控温
测温:B/S 型热电偶(1600–1800℃)实时采集炉内温度。
控温逻辑:PID 多段程序控温(30–50 段),自动调节加热功率,实现:
升温速率:0.1–20℃/min
保温:温度波动≤±1℃
降温:可程序缓冷或自然冷却。
5)安全联锁系统:高温 + 气氛下防事故
超温:>设定值 50℃自动断电、报警
气氛联锁:H₂工况下先通惰性气体置换,再通 H₂;泄漏自动切断 H₂并充 N₂保护。
水冷:炉门 / 法兰水冷,外壳温度<60℃,防烫、防密封圈老化。
