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更新时间:2026-09-15
浏览次数:7氮气退火两种常用工作模式
1. **真空置换 + 微正压氮气流动(推荐,低氧退火)**
抽真空 → 充氮气,循环 2~3 次,把管内空气置换干净;之后持续小流量通氮气,炉管维持微正压(0.02~0.05MPa),**防止空气倒灌**,残氧可做到≤10ppm,适合金属、半导体、碳材料退火。
2. **常压氮气吹扫(简易方案,无真空泵)**
持续大流量氮气吹扫 10~15min 排空气,之后小流量维持;残氧偏高,适合对氧不敏感样品。

退火原理:氮气属于惰性保护气,不参与反应,消除氧气,在高温下消除样品内应力、修复晶体缺陷、细化晶粒。
典型应用场景
- 金属薄片、粉末氮气退火,去应力、防氧化
- 石墨烯、碳材料、陶瓷粉体退火
- 半导体薄膜、硅片、锂电池正极材料退火
- 样品热解、烧结、晶化处理
