高温烧结实验炉用途

> 常用分段：

> - 1400℃级：硅碳棒加热，氧化铝、压电陶瓷、锂电材料；

> - 1600/1700℃级：硅钼棒，氧化锆、高纯氧化铝；

> - 1800℃及以上：石墨 / 钼发热体，真空 / 气氛，碳化硅、氮化硅、硬质合金。

核心用途

1. 先进陶瓷：氧化锆、99 氧化铝、压电陶瓷、氮化硅、碳化硅烧结；

2. 粉末冶金：硬质合金、难熔金属粉末坯体致密化；

3. 新能源材料：锂电正极、陶瓷隔膜、固态电解质煅烧烧结；

4. 电子材料：陶瓷基片、介质陶瓷、磁性材料；

5. 无机粉体：荧光粉、催化剂高温固相合成；

6. 配套工艺：排胶脱脂、高温煅烧、高温退火。

主流技术参数（1700℃箱式气氛烧结炉，实验室常用）

- 最高温度：1700℃；长期连续使用：≤1650℃

- 加热元件：U 型硅钼棒（高温抗氧化，空气 / 弱氧化气氛）

- 测温：B 型铂铑热电偶（适配 1800℃以内）

- 控温：多段 PID 程序温控（32 段 / 50 段），**排胶段、升温段、保温段、降温段独立设置**；控温精度 ±1℃；温场均匀度 ±3～5℃

- 升温速率：0.1～10℃/min；烧结推荐慢速：0.5～3℃/min（防止坯体开裂）

- 炉膛：高纯氧化铝多晶纤维炉膛，不掉粉，避免样品污染；炉底刚玉承重板

- 结构：双层壳体风冷，外壳温度低；可选密封法兰、预抽真空、气氛管路（氮气 / 氩气 / 氧气）

- 供电：小炉膛 220V，≥12L 炉膛一般 380V

- 安全：超温保护、断偶报警、炉门联锁、漏电保护；气氛款带压力保护